a) 用于各类电子产品(半导体、电路板、电子成品等)及机金属加工件的真空包装,以防潮、防氧化变色。
采用日韩领先技术集简单封口、真空及充气等多种功能于一体。
b) 只抽包装袋内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成)。
c) 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度。并且不对产品的外型尺寸提出限制,所以对于特大件或异型物品来说此机非常适合。
d) 封口压力由大缸径的双气缸供力,封口压力大,彻底改变传统包装封口不牢的现象。
e) 占地面积小(仅0.5㎡),而且只需一个人就可以操作。
f) 下设有一简易储物箱,便于存放一些小件物品。
g) 底部装有脚轮,可自由移动。
h,抽气时间根据产品真空度可提前完成,只需在次按下启动按钮即进入下一个工作程序,避免过度真空。
封口尺寸: L600*W10
包装尺寸: W600*H700mm
电源功率: 1∮220V/50HZ
外形尺寸: L700*W700*H1400mm
机器重量:120KG
使用气源: 6KG/c㎡
包装速度::3-8件/分(视产品大小和操作速度)
技术参数:
型 号 | BSX-600L |
最大封口尺寸(MM) | L600×W10 |
最大包装尺寸(MM) | L600*H700MM(有效尺寸) |
使用电源、功率 | 1φ/220V 50HZ 1500W/h |
外 型 尺寸 | L700×W700×H1400MM |
净 重 | 120kg |
极限真空度(KPa) | 0.2KPa |
使用气源: | 6KG/c㎡ |
包装速度 | 1-2件/分(视产品大小和操作速度)
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